Orcad Layout, первая многослойка..., На что обратить внимание? Опции

[smr80]

Развожу в Layout двухслойные платы - тут все просто и понятно... Похоже, что есть необходимость переходить на "многослойки". Поскольку опыт с такими платами нулевой, хотел спросить, на что обращать внимание, чтобы количество косяков свести к минимуму?
1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?
2. Правильно ли я понимаю, что слои plane - это слои питания, и площадки в этих слоях - это либо "кружок без фольги", если вывод элемента не подключен к питанию, либо "площадка с тепловым барьером", если вывод элемента подключен к цепи питания?
3. Как правильно определяется, какой цепи питания должен соответствовать тот или иной слой питания (если цепей питания на схеме несколько)?
4. Принципиален ли порядок расположения слоев питания внутри платы, если плата, например, шестислойная?
5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???
6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?
7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным? (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)
8. На что еще обратить внимание, чтобы потом не было мучительно больно?

[vladz]

smr80, посмотри ссылку, думаю что все станет понятно:
http://www.orcad.com/documents/community.f...t/lay02075.aspx
галочки "убрать контактные площадки во внешних слоях" в OrCad нет. Если на 4-слойной плате хочешь задать переходное с 1 на 3 слой, просто задай площадки только в этих слоях + сверловку. При выпуске Gerber будут выпущены ОТДЕЛЬНЫЕ файлы сверловки для всех используемых типов переходных.

[Jul]

По поводу разводки и кол-ва слоев -
как правило, при ручной разводке хватает 2-4 слоев для сигналов и 2 - для питания и земли. Для Спектры обычно требуется на 2 слоя больше, чем вручную. Если наружные слои разводим по 4-му классу, то внутренние, если можно - по 3-му, и зазоры побольше, КП - на 0.2 больше чем снаружи (лучше перестраховаться - платы, прошедшие эл. контроль впоследствии могут перестать работать из-за внутреннего пробоя и пр.). Для возможности ремонта, настройки - переходные открываем от маски. Электроконтроль обязателен. На каждую (!) МПП надо получть с пр-ва паспорт или сертификат.

По поводу порядка расположения слоев -
на каждом многослойном производстве используются свои типовые методики, расписаны определенные техпроцессы. Обращаться надо на конкретное производство, где предполагается изготовление МПП (не к посредникам), и с технологами (а не с менеджерами) уже оговаривать все подробности.

[Paul]

Возможно я немного опоздал, но есть замечание из собственного опыта.
Перед началом разработки платы со слепыми отверстиями надо определиться, как плата будет собираться. Сочетание сверловок должно быть таким, чтобы плату вообще можно было изготовить, например:
правильная структура переходов:
* 1-2, 3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6;
* 1-2, 1-2-3, 4-5-6, 5-6, 1-2-3-4-5-6;
* возможно, но очень сложно, т.к. высок уровень брака сделать такую структуру 1-2, 1-2-3, 1-2-3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6;
За последний вариант мало кто возьмется, а если и сделают, качество будет слабое.
Практически нереализуемый вариант:
* 1-2, 2-3, 3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6, т.к. соединяются отдельно слои 1-2, 2-3, 3-4. Это будет весьма проблемно.
И еще: на каждый тип переходного отверстия в OrCAD надо создавать свой via padstack, при этом площадки определяются только на слоях, через которые проходит via, а на остальных - undefined.
Успехов.