Orcad Layout, первая многослойка..., На что обратить внимание? Опции

[smr80]

Развожу в Layout двухслойные платы - тут все просто и понятно... Похоже, что есть необходимость переходить на "многослойки". Поскольку опыт с такими платами нулевой, хотел спросить, на что обращать внимание, чтобы количество косяков свести к минимуму?
1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?
2. Правильно ли я понимаю, что слои plane - это слои питания, и площадки в этих слоях - это либо "кружок без фольги", если вывод элемента не подключен к питанию, либо "площадка с тепловым барьером", если вывод элемента подключен к цепи питания?
3. Как правильно определяется, какой цепи питания должен соответствовать тот или иной слой питания (если цепей питания на схеме несколько)?
4. Принципиален ли порядок расположения слоев питания внутри платы, если плата, например, шестислойная?
5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???
6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?
7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным? (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)
8. На что еще обратить внимание, чтобы потом не было мучительно больно?

[smr80]

Нет, не опоздали. Спасибо за информацию. Было бы интересно услышать еще почему так, но попробую сам, а если что, Вы, надеюсь, поправите.
1. плата прессуется из трех тонких двухсторонних плат, сверловка и металлизация сначала делается в каждом слое отдельно, а потом во всем пакете вместе.
2. на базовую (толстую) плату с двух сторон клеятся тонкие слои двустороннефольгированного стеклотекстолита. Тонкие слои прожигаются лазером (?), сквозное переходное сверлится. Потом все металлизируется.
3. то же самое, что и пп.2, только все тонкие слои клеются на одну сторону толстого.
4. а насчет этого я что-то не догнал... такое ощущение, что это тоже самое, что пп.3 только для скелйки используются тонкие листы фольгированные только с одной стороны - иначе я с большим трудом представляю себе технологию металлизации отверстий типа 2-3...

Насчет оркада все понял, под каждый тип перехода, если придется делать плату, буду рисовать свой тип переходного. Подозреваю, что список допустимых переходов лучше заранее уточнять у изготовителя.

[Paul]

Плата собирается из нескольких типов материалов: ламинат - остеклованный диэлектрик с наклеенной фольгой, препрег - неостеклованный диэлектрик (без фольги) - используется в качестве клея, медная фольга.
Итак варианты:
* 1-2, 3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6 - делаются 3 отдельные платы на ламинатах (1-2, 3-4, 5-6) сверлятся и металлизируются, затем клеятся препрегами в единую плату (1-2-3-4-5-6), сверлятся и металлизируются.
* 1-2, 1-2-3, 4-5-6, 5-6, 1-2-3-4-5-6 - делаются 2 отдельные платы на ламинатах (1-2, 5-6) сверлятся и металлизируются, препрегом к каждой из них прикрепляется медная фольга (слои 3 и 4), сверлятся и металлизируются (1-2-3, 4-5-6), затем все это соединяется воедино препрегом (1-2-3-4-5-6), сверлится и металлизируется.
* можно сделать и вариант 1-2, 1-2-3, 1-2-3-4, 5-6, 1-2-3-4-5-6 по аналогии с предыдущим вариантом, но мало кто это умеет и стоит это дорого.
На основании изложенного выше можно разработать необходимую структуру платы, но желательно не превышать варианта 2.
В любом случае, структуру надо согласовывать с производителем заранее, чтобы не было мучительно больно...
Китайцы, например делают 4 слоя со сквозными отв. так: медь-препрег-ламинат-препрег-медь. Это получается дешевле, чем ламинат-препрег-ламинат.
Лазером отверстия делаются только в определенном типе материала, предназначенного для этого, а во всех остальных сверлом или прессом (при массовом производстве).
Если интересно, есть подборка удачных и плохих, с точки зрения технологии, сочетаний слепых ПО. Могу скинуть на мыло.