Шарики припоя, Подскажите!! Опции

[Chek1]

Здравствуйте
Подскажите пожалуйста кто - нибудь, какова наиболее вероятная причина появления разбрызгивания шариков припоя (в основном это идет только на конденсаторах и резисторах) после конвекционной пайки на безотмывочной бессвинцовой пасте после поверхностного монтажа элементов. Термопрофиль подогнан под рекомендуемый профиль пайки. Паста идет через трафаретную печать и все рекомендуемые размеры аппертур тоже учтены. Пасты на площадках - не в избытке. Паста не просрочена. Компоненты тоже по срокам в норме.

[blackbit]

1. Скорость повышения температуры в зоне предварительного подогрева (именно на вашем оборудовании) несколько превышает допустимую.
2. Времени на предварительный подогрев недостаточно. Можно попробовать увеличить.

[Chek1]

1. Скорость повышения температуры в зоне предварительного подогрева (именно на вашем оборудовании) несколько превышает допустимую.
2. Времени на предварительный подогрев недостаточно. Можно попробовать увеличить.

1 и 2) По поводу скорости:
- рекомендуемая при предвариловке за 105 сек.
от 35град. - до 165 гр.
- у нас : за 145 сек.
от 33 гр. - до 180 гр.

Градиент при всей пайке не превышает единицу. Только при скачке из состояния равновесия до T пиковой градиент становится равный 1,5

P.S. И почему только на резисторах и конденсаторах??

[blackbit]

P.S. И почему только на резисторах и конденсаторах??

А на контактных площадках нормально? Возможно плохо смачиваются выводы. Например, окислены.

[Chek1]

А на контактных площадках нормально? Возможно плохо смачиваются выводы. Например, окислены.

Да нет, на контактных площадках все нормально и чисто. И окислены навряд ли. Так говорю, потому что это возникает без систематики, от разных поставщиков и на абсолютно разных номиналах (не могут же они все быть окислены!?) Эти шары возникают только под-и с боку элементов. Смачивание хорошее, оплав по стандарту IPC - A - 610 удовлетворяет даже 3 - му классу (высота галтели равна толщине слоя припоя + высота контактной поверхности компонента). Просто голову уже сломал. И ни в каких док - ах по пайкам, я не нашел никаких упоминаний о шарах.
Может есть еще какие - нибудь идеи?

[andrey_s]

Эти шары возникают только под-и с боку элементов.

В порядке бредовой идеи: припой уже расплавился, но флюс еще кипит в щели между выводом и площадкой (у конденсаторов и резисторов площадь контакта велика) и как бы "выплевывает" оттуда шарики?

Удачи!

[Sinner]

[quote name='andrey_s' date='Jun 25 2008, 20:01' post='430837']
В порядке бредовой идеи: припой уже расплавился, но флюс еще кипит в щели между выводом и площадкой (у конденсаторов и резисторов площадь контакта велика) и как бы "выплевывает" оттуда шарики?


Sinner = Chek1
Нашел статьи о шариках припоя, но все что там описывается о причинах - у меня не проходят. Все уже описанное там, проверено по несколько раз. Так что идея мне кажется не такой уж и бредовой.
Но даже если в это верить, то как избавиться от этого??! Кол - во наносимой пасты я уже уменьшал до предела (65-70%) от КП. Термопрофиль - идеально вписывается в рекомендуемый. Может это такая паста?? Паста Cobar- овская, маркировку не помню (она на работе).