Шарики припоя, Подскажите!! Опции

[Chek1]

Здравствуйте
Подскажите пожалуйста кто - нибудь, какова наиболее вероятная причина появления разбрызгивания шариков припоя (в основном это идет только на конденсаторах и резисторах) после конвекционной пайки на безотмывочной бессвинцовой пасте после поверхностного монтажа элементов. Термопрофиль подогнан под рекомендуемый профиль пайки. Паста идет через трафаретную печать и все рекомендуемые размеры аппертур тоже учтены. Пасты на площадках - не в избытке. Паста не просрочена. Компоненты тоже по срокам в норме.

[andrey_s]

Но даже если в это верить, то как избавиться от этого??!

ИМХО, лично я, вначале последовал бы советам blackbit (пост #2), если не помогло - как и советует bureau менять пасту. Похоже, что флюс в Вашей пасте банально не держит требуемых температур и/или кипит дольше положенного - погрев по-медленее и/или подольше мы этот лишний флюс выпарим еще до плавки припоя.

Удачи!

P.S. Кстати, тут есть еще один, правда маловероятный вариант - присмотритесь к шарикам. Если они разные по диаметру, то "разбрасывается" уже расплавленный припой, а вот если все или почти все одинаковые и очень мелкие - то, возможно, паста "плюется" припоем еще до его плавки - тогда менять сразу, поскольку это вообще "ни в какие ворота".
На случай проверки пасты, кстати, есть давно известный и быстрый тест (правда с PbFree лично не пробовал) - делают крупную каплю пасты на листочке бумаги (текстолита и т.п.) и греют феном - если припой собирается в ОДИН шарик - паста вполне пригодна, если шариков несколько или, что еще хуже, крупные с кучей мелких - то такую пасту сразу на выброс.

[Chek1]

На случай проверки пасты, кстати, есть давно известный и быстрый тест (правда с PbFree лично не пробовал) - делают крупную каплю пасты на листочке бумаги (текстолита и т.п.) и греют феном - если припой собирается в ОДИН шарик - паста вполне пригодна, если шариков несколько или, что еще хуже, крупные с кучей мелких - то такую пасту сразу на выброс.
[/quote]

Только что, наконец - то выяснил. Дело вот в чем (мало ли кто - нить столкнется с этим), все оказалось в банальном пережиме элементов станком при постановке. Объясню суть: станок учитывал толщину элемента ( а элементы у разных производителей не всегда одинаковые), НО не учитывал высоту столбика пасты (т.е. толщину трафарета - обычно использую 0,15 мм. и 0,127 мм.). Из - за этого получалось некоторое выдавливание пасты из под компонента (при пайке частицы порошкообразного припоя объединяются, формируя большие и маленькие шарики припоя вдоль и под корпусом чип - компонента). Вот и все. Как только учел эту толщину намаза - шарики пропали. Тут главное не переборщить - а то ведь станок начнет кидать компоненты.

Вобщем спасибо большое всем за предложения и идеи.
P.S. А пасту обязательно проверю на этом быстром тесте.