Цитата(AlexN @ Jun 10 2008, 06:17)
Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?
Варианты:
1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)
2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.
Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП
Здравствуйте, AlexN!
Если вам все еще интересна данная тема, то отвечу как конструктор.
Да, действительно, как правильно заметил
GKI, если я сочту необходимым, то уменьшу или
увеличу расстояние от КП до зелёнки. Всё зависит от варианта сложности изделия. И заметьте,
дополнительная плата за это не должна взиматься.(не знаю как у других производителей
,
у нес нет)
Лучше всего, конечно, отсылать гербера с зазором маски от КП 75мкм(или 0,15мм если считать
с двух сторон).
Сами понимаете, производство(возможности) у всех разное, соответственно отсюда и требования.
75мкм от края - это оптимальный выбор(проверено опытом!). Но, когда изделие, повышенной
сложности, в узких местах я сам закладываю необходимую маску.
Классическим примером можно считать микросхемы с шагом выводов 0,5мм. В этом случае зазор
0,75мкм не подойдёт. При ширине КП 0,27мм перемычка зелёнки между соседними выводами 0,08мм.
Велика вероятность разрушеня перемычки зелёнки и как следствие образование перемычек припоя.
И чем сложнее изделие, тем больше таких моментов. Соответственно, как конструктор я всё равно
буду перерабатывать такие моменты, под наши требования(производство).
Поэтому, AlexN, лучше первый вариант!
Подготовка герберов - маска, какой делать зазор в мм?
Jun 10 2008, 03:17
