Расчет брака после SMD-монтажа, кто как высчитывает... Опции

[Chek1]

Всем здравствуйте
Может кто рассказать, как можно высчитать % брака поверхностного монтажа после сборки плат (и понятно проверки). Просто одно дело когда плата состоит из простых элементов и допустим в кол-ве 10 шт. брак одного элемента по пайке можно считать 1:1. Но если на плате есть и QFP 205, и куча м/сх разных мастей и танталы и резисторы и т.п. Вобщем паек на 3000 шт. Как здесь считать % брака? Ведь не 1:1.
Т.е. интересно кто как у себя это высчитывает? Или может есть какие-то документы, которые регламентируют деление брака по сложности, по кол-ву паек или еще как? Я понимаю что это еще зависит от трех известных критериев приемки (но я не говорю об этом), имею в виду конкретный брак - вроде КЗ или отсутствия элемента

[SergKov]

Я сейчас нач. цеха, был и инженером и технологом. Вы поймите, степень сложности не причём, вы собираете некое изделие, у которого два варианта - работает и не работает. Как писал ранее, в конечном итоге разницы нет сколько элементов на одной плате впаяны с браком, изделие (плата) работать не будет, это брак. Вероятность брака от сложности растёт, тут согласен, но на проценте выхода годных изделий никак не сказывается. Кстати ОТК это не АОИ, это отдел технического контроля. Вот это и есть его забота считать процент брака и соответствие стандарту паяных соединений.