реклама на сайте
подробности

 
 
> Особенности проектирования ПП для пайки BGA, есть ли ?
Nixon
сообщение Aug 11 2005, 13:33
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Админы
Сообщений: 2 736
Регистрация: 17-06-04
Из: Киев
Пользователь №: 48



Необходимо ли производить какие-либо дополнительные действия при проектировании ПП с BGA корпусами в плане дополнительной маркировки и т.д, облегчающей запайку BGA?
Несколько фирм, в которые мы обратились по поводу запайки BGA, требуют правильную маркировку. Вот и возникает вопрос - а что это понятие, собственно, в себя включает?


--------------------
Вам помочь или не мешать?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Владимир
сообщение Aug 12 2005, 08:50
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Н-да. как всегда просто. перед тем как разрабатывать поспрашивать требования у тех кто будет делать плату и у тех кто будет ее паять. если они опытные и уже делали это они все раскажут.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 02:46
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01358 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016