Делаю площадки выступающими на 0.3мм за корпус и переходные отверстия в теплоотводящей площадке(1...4). Лужу плату и микросхему. Мажу всё канифолью со спиртом. На канифоль клею микросхему с точной центровкой. Грею отверстие в теплоотводе паяльником снизу (долго градусов 300). После проседания микросхемы на все площадки убираю паяльник. На каждый вывод (сбоку) вешаю соплю тонким жалом с температурой 286. Паял QFN32, QFN16.
|