Расчет брака после SMD-монтажа, кто как высчитывает... Опции

[Chek1]

Всем здравствуйте
Может кто рассказать, как можно высчитать % брака поверхностного монтажа после сборки плат (и понятно проверки). Просто одно дело когда плата состоит из простых элементов и допустим в кол-ве 10 шт. брак одного элемента по пайке можно считать 1:1. Но если на плате есть и QFP 205, и куча м/сх разных мастей и танталы и резисторы и т.п. Вобщем паек на 3000 шт. Как здесь считать % брака? Ведь не 1:1.
Т.е. интересно кто как у себя это высчитывает? Или может есть какие-то документы, которые регламентируют деление брака по сложности, по кол-ву паек или еще как? Я понимаю что это еще зависит от трех известных критериев приемки (но я не говорю об этом), имею в виду конкретный брак - вроде КЗ или отсутствия элемента

[SergKov]

Я сейчас нач. цеха, был и инженером и технологом. Вы поймите, степень сложности не причём, вы собираете некое изделие, у которого два варианта - работает и не работает. Как писал ранее, в конечном итоге разницы нет сколько элементов на одной плате впаяны с браком, изделие (плата) работать не будет, это брак. Вероятность брака от сложности растёт, тут согласен, но на проценте выхода годных изделий никак не сказывается. Кстати ОТК это не АОИ, это отдел технического контроля. Вот это и есть его забота считать процент брака и соответствие стандарту паяных соединений.

[Sinner]

Chek1=Sinner
Спасибо за разъяснение. Просто очень надеялся что все-таки можно как-то это связать.

[доцент]

Вопрос надо начинать раньше, примерно со входного контроля, как он проводится и проводится ли вообще и на чем собираете плату (т.е. какая машина это делает). Если интересует уменьшение % брака, готов поделиться как лучше это сделать.

[Chek1]

[i]

Вопрос надо начинать раньше, примерно со входного контроля, как он проводится и проводится ли вообще и на чем собираете плату (т.е. какая машина это делает). Если интересует уменьшение % брака, готов поделиться как лучше это сделать.

Не совсем Вас понял. Понятно что входной контроль проводится и т.п. мероприятия в зависимости от ситуации.
А если брак получается в процессе сборки и не из-за плохого кач-ва плат и комплектации. Допустим случайный брак намазки платы или постановки станком (Topaz и Sapfire). Я интересовался как высчитать % брака и зависит ли он кол-ва и сложности элементов.
Хотя если расскажите как вы уменьшаете % брака у себя, не откажусь - интересно, может еще что-то узнаю. Поделитесь?

[доцент]

Начинать, я считаю, надо с самого начала, т.е. это подбор оборудования.
http://www.iteam.ru/publications/quality/article_234/
посмотрите ссылочку, примерно по этой методе решается вопрос качества

[Chek1]

посмотрите ссылочку, примерно по этой методе решается вопрос качества
[/quote]

Спасибо. Я был знаком с 6-ю сигма только с точки зрения мат. статистики, и меня интересовало как рассчитать и сделать так, чтобы станки попадали вместе со случайными и систематическими погрешностями в допуск. Не знал что можно весь процесс производства загнать в 6 сигма. Но вопрос в др., все-таки там довольно размыто, конкретно то, что: делят на три понятия (итговый, сквозной и штучный). Вы у себя на производстве тоже внедрили и пользуетесь этой теорией? И все-таки, какова метода решения вопроса кач-ва у и как Вы это реализовали у себя?

[доцент]

Давайте на примере, так проще, сразу оговорюсь, описаное ниже взято мной из журнала СМТ эксперт статью написал С.В. Рыбаков, заслуженный технолог России, и так:
Перед новым производством стоит задача собирать электронные блоки на печатных платах, где применяются микросхемы в корпусах TQFP80 с шагом между выводами 0,5 мм. Ширина контактной площадки на плате под вывод равна 0,285мм, ширина вывода микросхемы 0,22 мм. Производство должно обеспечивать качество сборки плат по 3 классу, то есть смещение вывода относительно площадки под него на плате не должно превышать 25 % от ширины вывода, то есть 0,22/4 = 0,055 мм.
Рассчитаем допуск на установку этих микросхем:
Разница между шириной площадки на плате и шириной вывода компонента равна 0,285 – 0,22 = 0,065 мм. Тогда допуск на установку микросхемы будет составлять 0,065/2 + 0,055 = ±0,0875 мм или 87,5 мкм. Таким образом, установщик компонентов должен иметь точность не хуже чем 87,5 мкм. Но при такой точности (которая соответствует среднеквадратичному распределению на уровне 1 сигма) 317 установок из тысячи могут выходить за пределы этого допуска.
Поэтому специалисты кампаний, работающих посистеме управления качеством «6 сигма», выберут оборудование, в данном случае это возможно, с точностью не хуже 87,5/6 = 14,6 мкм.
Только при такой точности машины будет соблюдена повторяемость процесса на уровне 6 сигм. При такой точности возможен выход за пределы допусков лишь двух установок на миллиард.