Покритикуем ПП 3 класса для BGA для макетки Опции

[Ken@t]

в голову больную пришло ....
исть чипчик бга шаг 1мм пад 0.6 естественно по 3тий класс не идёт , но
можно сделать пады в 0.3 и не паять а посадить на клей токопроводящий )))
и деньги целы и макетка готова )) частоты низкие потребление маленькое ...

[sasha2005]

в голову больную пришло ....
исть чипчик  бга шаг 1мм пад 0.6 естественно по 3тий класс не идёт , но
можно сделать пады в 0.3 и не паять а посадить на клей токопроводящий )))
и деньги целы и макетка готова )) частоты низкие потребление маленькое ...

Есть большое сомнение, что все шары нормально приклеятся:
1) сама BGA имеет некоторую кривезну поверхности
2) во время пайки припой самоцентрирует чип, а во время приклейки кто ее отцентрирует?
3) во время пайки припой не растекается по маске платы, а клей под давлением (причем разным на разные пады) может спокойно склеить соседние пады.

О результатах сообщите - весьма любопытно.