Покритикуем ПП 3 класса для BGA для макетки Опции

[Ken@t]

в голову больную пришло ....
исть чипчик бга шаг 1мм пад 0.6 естественно по 3тий класс не идёт , но
можно сделать пады в 0.3 и не паять а посадить на клей токопроводящий )))
и деньги целы и макетка готова )) частоты низкие потребление маленькое ...

[PCBtech]

в голову больную пришло ....
исть чипчик  бга шаг 1мм пад 0.6 естественно по 3тий класс не идёт , но
можно сделать пады в 0.3 и не паять а посадить на клей токопроводящий )))
и деньги целы и макетка готова )) частоты низкие потребление маленькое ...

Тогда уж лучше не клей, а адгезив с анизотропной проводимостью.
Там проводимость образуется только вертикально под шариками при прижиме BGA-корпуса.

См., например, PCBtech, рекомендации/статьи, статья про SMT/hybrid packaging

[sasha2005]

Тогда уж лучше не клей, а адгезив с анизотропной проводимостью.
Там проводимость образуется только вертикально под шариками при прижиме BGA-корпуса.

См., например, PCBtech, рекомендации/статьи, статья про SMT/hybrid packaging

Метод конечно класный но что-то не видно что буржуи ринулись применять этот метод. Адгезив с анизотропной проводимостью исходно разработали для соединения печатных шлейфов и ламелей на всевозможных индикаторах и PDP, где поверхность пактически ровная.
Кроме того:
-сам клей что-то стоит и я думаю немало и скорее всего его нет в союзе. Даже обычный клей для SMD монтажа для трафаретной печати поставляют только под заказ.
- BGA должны быть достаточно ровными (проводимисть возникает только если зазор мение 5микрон (насколько помню). Кривизна поверхности BGA Altera примерно 0.1мм
- Кроме того в указанной статье написано, что адгезив после прижатия BGA полимеризуетя, т.е. демонтаж опять невозможен.

Поэтому дешевле паять