1136 в 6 слоях ? Очень очень сомнительно. 8 как минимум, но есть вероятность что будет работать не стабильно при наличии внешних воздействий. Какие требования к интерференции ? А то в некоторых случаях Top И Bottom вообще под землю остваляют. Плюс еще очень важен такой вопрос как плотность монтажа на всей плате. И если там в притык располагается куча других IC в BGA корпусах то можно и на 14 слоях не развести.
Вот, мучаюсь с плотной платой на 10 слоях, правда корпуса попроще.
А разница в цене между 14 и 10 слоями на серии не существенная, ИМХО. Конечник покупает функции, а не плату с деталями
Эскизы прикрепленных изображений