Создать переходные отверстия для FBGA автоматически, это возможно? Опции

[torik]

Собственно, вопрос в названии темы. Можно автоматически вывести переходные отверстия или надо вручную?

И, пусть второй вопрос не обозначен в заголовке темы, все же: как выровнять длину проводников шины. К примеру, провел траки от SDRAM до ПЛИС, надо бы наверное выровнять их по длинне - как это сделать опять же автоматически?

[ama]

Можно ли поподробнее раскрыть эту тему?
Собственно, стоит такая задача: есть BGA с шагом 1мм, via заданы диаметр сверла 0.3мм, диаметр площадки 0.61мм. Толщина проводников 6mil, clerance 5mil.
При этом алтиум не хочет проводить такой проводник между переходными отверстиями (если они стоят на расстоянии 1мм друг от друга), т.к. видимо считает, что площадки у переходных отверстий будут на всех слоях. Хотя, при создании гербера площадки рисует только на тех слоях, на которых есть дорожка от via.
Пока я вижу только два решения этой проблемы, но оба, как говорится чреваты...
1. Вместо via применять pad, но тогда все придется делать вручную, и кроме того есть вероятность, что в где-то ошибусь, и поставлю пад с контакными площадками не в нужных слоях.
2. уменьшать допустимый зазор, но это не есть хорошо....

Существует ли нормальное решение?