Разводка 4х слойной платы, Нужна консультация Опции

[Denis K]

Здравствуйте!

Разводкой ПП занимаюсь достаточно давно, но больше чем с двумя слоями не работал.
И вот настал момент попробовать себя на 4х слоях.
Возможно вопросы покажутся глуповатыми, но нужен совет

Необходимо развести 4х слойку с максимальными частотами до 30 МГц.
Подскажите , как правильно распределить сигналы на слоях.
Как я уже понял из тем форума и некоторых статей - TOP и BOT отводится по сигнальные цепи.
Один внутренний слой под землю, а другой под питание.

Сразу первый вопрос: "земляной" слой это сплошной полигон, c "вкраплениями" сигнальных переходников с TOP'а на BOT'ом? А если на плате будет две изолированные земли, отвести каждой из земель свою часть платы?

Второй вопрос: слой питания, это тоже полигон или полигоны?
Если есть несколько питающих напряжений, например +12, +5 и +3.3, да еще входное питание до 40В? Как это все разводить? Каждому питанию свой полигон или трассами?

Всем заранее спасибо!

[Alex11]

Все это надо смотреть по месту, в зависимости от платы. В среднем, удобнее полигонами делать разные напряжения в одном слое, земли так же. Сигнальные проводники лучше не делать в земле и питании, если уж не совсем затык.

[Владимир]

удобнее полигонами делать разные напряжения в одном слое

А еще, удобней использовать не полигоны, а PLane

[Denis K]

А еще, удобней использовать не полигоны, а PLane

Как я понял, Plane это полностью залитый по все площади платы внутренний слой, подключенный к земле или питанию?
Он отображается инверсным, немного непривычно, после двухслоек
А если использовать обычные слои, т.е. добавить во внутрь не два Plan-а, а два дополнительных слоя и разводить полигонами, кроме усложнения в визуальном восприятии ПП, есть какие-то сложности?

Кстати, если 5В питание тоже пускать через Plane, это нормально?
В ДПП обычно для питания полигоны не рекомендуются, тем более на всю площадь платы.

[Ariel]

Как я понял, Plane это полностью залитый по все площади платы внутренний слой, подключенный к земле или питанию?
Он отображается инверсным, немного непривычно, после двухслоек
А если использовать обычные слои, т.е. добавить во внутрь не два Plan-а, а два дополнительных слоя и разводить полигонами, кроме усложнения в визуальном восприятии ПП, есть какие-то сложности?

Кстати, если 5В питание тоже пускать через Plane, это нормально?
В ДПП обычно для питания полигоны не рекомендуются, тем более на всю площадь платы.

Разводить полигонами можно. В этом случае внутренний слой должен называться "SIGNAL" и будет обычным позитивным. Недостаток этого один: медленнее будет работать компьютер, потому что файл с заливками COPPER POUR будет занимать много места в памяти.
Питание, разумеется, можно пустить через внутренний слой.
По поводу распределения слоев: под тем слоем, где у вас будут проходить важные для устройства высокочастотные сигналы, должен быть слой GND.