Разводка 4х слойной платы, Нужна консультация Опции

[Denis K]

Здравствуйте!

Разводкой ПП занимаюсь достаточно давно, но больше чем с двумя слоями не работал.
И вот настал момент попробовать себя на 4х слоях.
Возможно вопросы покажутся глуповатыми, но нужен совет

Необходимо развести 4х слойку с максимальными частотами до 30 МГц.
Подскажите , как правильно распределить сигналы на слоях.
Как я уже понял из тем форума и некоторых статей - TOP и BOT отводится по сигнальные цепи.
Один внутренний слой под землю, а другой под питание.

Сразу первый вопрос: "земляной" слой это сплошной полигон, c "вкраплениями" сигнальных переходников с TOP'а на BOT'ом? А если на плате будет две изолированные земли, отвести каждой из земель свою часть платы?

Второй вопрос: слой питания, это тоже полигон или полигоны?
Если есть несколько питающих напряжений, например +12, +5 и +3.3, да еще входное питание до 40В? Как это все разводить? Каждому питанию свой полигон или трассами?

Всем заранее спасибо!

[Denis K]

Спасибо за комментарии. Надеюся я Вас не сильно напряг вопросами

" На самом деле здесь присутствует 3 раздельные "земли": общая(она же цифровая), аналоговая для аналоговой части PHY и земля корпуса - она же земля разъема. Ну и аналоговая земля PHY не соединена с питанием - там просто фильтр и по питанию и по земле. "

Возможно при конвертации Protel не правильно понял разводку плэйнов. У меня на слое "земли" GNDA и GNDD подключены к общему плэйну.
Кусок земли в левой части разъема Ethernet отрезан от общего плэйна, но в остальной площади он цельный.

" Насчет заливки на внешних слоях - ее использую только по необходимости. "

Т.е. если по окончании разводки на ТОР-е и BOTTOM-е останутся свободные места, например под процессорами, ЦАПами, кварцами, то заливать это землей или могут возникнуть сложности?
Просто, про заливку "питание" - "земля" понятно,
а как будет вести себя схема при заливке "земля" - "питание" - "земля"
или тем более "земля" - "питание" - "земля" - "земля"?