пайка FFC разьемов с шагом 0.5мм Опции

[kostya.v]

Никак не могу найти оптимальный способ пайки FFC разьемов с шагом 0.5мм. Пробывал паять горячим воздухом с помощью паяльной пасты, образуются залипы. Пайка микроволной тоже не помагает, микросхемы с шагом 0.5мм паяю без проблем, а вот разьемы не получается, видимо из за того, что ножки разьемов значительно длинее.
В настоящее время исользую пайку горячим воздухом с помощью паялной пасты (наношу из шприца), а потом уже паяльником убираю все залипы и устраняю не пропаи. По скольку разьемы использую в основном 50 - 80 ножек, то времени и сил данный процесс отнимает много, да и получается не надежно, через небольше время часть ножек отпаивается.
Чертеж разьемов прилагаю.
Буду благодарен за любые советы.

Прикрепленные файлы

 FFCconnector0.5mmPitch.pdf ( 57.2 килобайт ) Кол-во скачиваний: 111

 

[SpyBot]

Я паяю термокомпенсированным конусом и тонким припоем каждый вывод отдельно. Залипы убираю термокомпенсированным клином и оплеткой. Также большое значение имеет флюс. Имхо микроволна на микросхемах работает лучше, т.к. после пайки первых ножек весь корпус довольно сильно прогревается.
Согласен с идеей нижнего подогрева, но пока никак не куплю соотв. девайс.
Возможно, неудачная пайка пастой связана с ее старнием.

[ywg]

Возможно, неудачная пайка пастой связана с ее старнием.

Свежую пасту купить сложно.

Большинство паст предназначены для пайки в печи. Необходимо выдерживать температурный профиль. Флюс в большинстве паст становится активным при температуре выше 150 градусов, при ручной пайке фактически получается пайка без флюса.