правила для слоев масок Опции

[Ринка]

Здравствуйте. Плата СВЧ, покрывать ее полностью "зеленкой" нельзя, для того чтобы припой не растекался с контактной площадки на дорожку делаем небольшие кусочки "зеленки" (плата разводится в altium designer). Для этого приходится рисовать множество Fillов в Top Solder занятие муторное, да и при любых изменениях приходится все проделывать заново. Можно ли эту процедуру упростить с помощью правил? Или есть другие решения этой проблемы?

[Vokchap]

2. А если зазоры для разных типов должны быть разные. А если где-то можно залить как обычно, и только в области СВЧ такое нужно. 5 минут-- когда все однотипно.

Как всегда уникальные зазоры обводятся через правила. Есть промашка в том, что правила не понимают параметры проекта, так бы можно было все сделать за кружкой чая.

Если я правильно поняла, то это действия для одной КП а дальше множим?

Эти действия глобальные над всей платой, где все зазоры ставятся автоматически в соответствии с действующими правилами.

Что значит растеризовать флэши?

Снятая маска - это "флэш" на негативе (если круглая). Чтобы с ним можно было работать логикой, он разбивается на примитивы.

[Ринка]

Эти действия глобальные над всей платой, где все зазоры ставятся автоматически в соответствии с действующими правилами.

То есть например для Тора у меня должно быть два слоя масок Тор Solder и какой-нибудь еще? Или я опять не поняла...