BGA с шагом 0.4. Вопросы по проектированию Опции

[Aleksey Roubtsov]

Нужно спроектировать плату с МС в корпусах BGA с шагом 0.4мм.
Есть несколько вопросов.
Можно-ли обойтись без "stacked microvia"?
Заказывал-ли кто-нибудь "filled and capped via"?
и хотелось бы услышать у кого делали, как качество, где монтаж производили.

[Aleksey Roubtsov]

Мы делаем много плат с BGA 0.5 мм.
Но для BGA 0.4 мм нужен особый подход к выбору параметров площадок и переходных отверстий.
Кое-что будет рассказано на нашем семинаре 3 декабря.
И примеры трассировки таких корпусов покажем.

Есть ли ссылки на примеры? Может быть именно с Вашего производства, с параметрами.

А необходимость в stacked или staggered microvia зависит от количества рядов и
количества задействованных выводов BGA - тут "с ходу" не подскажешь...

Я помещал тут картинку, но видимо слетела в результате недавнего сбоя(или модераторы почистили?)
Прицеплю снова.
Массив 4х4 пина(в данном случае) я так понимаю нужно уже с помощью stacked разводить?
А вообще велика-ли разница в сложности (соотв цене) между stacked и staggered?

Filled & capped via работает нормально, это сейчас один из самых распространенных вариантов
для мелких площадок. Впрочем, простое заполнение медью тоже работает нормально,
если толщина диэлектрика не превышает 100 мкм.

ОК, Спасибо.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[PCBtech]

Есть ли ссылки на примеры? Может быть именно с Вашего производства, с параметрами.
Я помещал тут картинку, но видимо слетела в результате недавнего сбоя(или модераторы почистили?)
Прицеплю снова.
Массив 4х4 пина(в данном случае) я так понимаю нужно уже с помощью stacked разводить?
А вообще велика-ли разница в сложности (соотв цене) между stacked и staggered?
ОК, Спасибо.

Stacked (то есть когда одна microvia прямо над другой, без смещения) - гораздо дороже, чем staggered. Понятно, почему - надо же обеспечить ровную металлическую площадку на каждом слое.

По поводу разводки - скажите, пожалуйста, название чипа.
Тогда сможем что-то подсказать.