Здравствуйте. Плата СВЧ, покрывать ее полностью "зеленкой" нельзя, для того чтобы припой не растекался с контактной площадки на дорожку делаем небольшие кусочки "зеленки" (плата разводится в altium designer). Для этого приходится рисовать множество Fillов в Top Solder занятие муторное, да и при любых изменениях приходится все проделывать заново. Можно ли эту процедуру упростить с помощью правил? Или есть другие решения этой проблемы?