BGA с шагом 0.4. Вопросы по проектированию Опции

[Aleksey Roubtsov]

Нужно спроектировать плату с МС в корпусах BGA с шагом 0.4мм.
Есть несколько вопросов.
Можно-ли обойтись без "stacked microvia"?
Заказывал-ли кто-нибудь "filled and capped via"?
и хотелось бы услышать у кого делали, как качество, где монтаж производили.

[Aleksey Roubtsov]

По поводу разводки - скажите, пожалуйста, название чипа.
Тогда сможем что-то подсказать.

Это TI OMAP3530
Для него есть что-то типа референсной платы beagleboard.org
В описании к ней говорится что нужно тесно контактировать
с производителем платы и со сборщиком.
Используются stacked via и до кучи package on package
Видимо действительно близко к пределам возможностей

[PCBtech]

Это TI OMAP3530
Для него есть что-то типа референсной платы beagleboard.org
В описании к ней говорится что нужно тесно контактировать
с производителем платы и со сборщиком.
Используются stacked via и до кучи package on package
Видимо действительно близко к пределам возможностей

Понятно.
А ведь там есть варианты корпусов с шагом 0.5 и даже 0.65 мм. Не хотите упростить себе задачу?
:-)
Если все-таки обязательно нужно использовать BGA 0.4 мм, скиньте на akulin @ pcbtech.ru свой e-mail, и я Вам перекину пример разводки такого корпуса.
Пример в Cadence Allegro сможете открыть?