BGA с шагом 0.4. Вопросы по проектированию Опции

[Aleksey Roubtsov]

Нужно спроектировать плату с МС в корпусах BGA с шагом 0.4мм.
Есть несколько вопросов.
Можно-ли обойтись без "stacked microvia"?
Заказывал-ли кто-нибудь "filled and capped via"?
и хотелось бы услышать у кого делали, как качество, где монтаж производили.

[Aleksey Roubtsov]

Я думаю, что нескоро у нас в стране технология массового изготовления потянет пайку BGA 0.4 мм.
Да и изготовление плат с такими параметрами - тоже в весьма туманной перспективе...

Хм, а не у нас в стране? Я так понимаю, оборудование у нас все равно буржуйское, или у нас оно б/у или устаревшее в основном? Интересует практически. Предстоит монтаж одной м/сх на другую. Это реально сделать здесь с нормальным процентов выхода годных?

[PCBtech]

Хм, а не у нас в стране? Я так понимаю, оборудование у нас все равно буржуйское, или у нас оно б/у или устаревшее в основном? Интересует практически. Предстоит монтаж одной м/сх на другую. Это реально сделать здесь с нормальным процентов выхода годных?

Я понимаю, что вам надо ставить микросхемы этажеркой. Видел даташит.

Тут не только в оборудовании дело, а еще и в опыте людей, которые монтируют. Не слышал я пока, чтобы кто-то в России делал package-on-package, да еще BGA с шагом 0.4 мм.

Если вы говорите не об экспериментальной работе, а хотя бы о сотне изделий, то я сильно сомневаюсь в успехе этого предприятия с первой итерации, а также и со второй и с третьей.
То есть надо быть готовым к тому, что будут долгие попытки, тренировки, сгоревшие чипы и так далее.

Ну, попытка не пытка - удачи Вам.
Письмо я Ваше получил, не смог сегодня ответить из-за встречи с заказчиками. Отвечу обязательно.