BGA с шагом 0.4. Вопросы по проектированию Опции

[Aleksey Roubtsov]

Нужно спроектировать плату с МС в корпусах BGA с шагом 0.4мм.
Есть несколько вопросов.
Можно-ли обойтись без "stacked microvia"?
Заказывал-ли кто-нибудь "filled and capped via"?
и хотелось бы услышать у кого делали, как качество, где монтаж производили.

[Aleksey Roubtsov]

Я думаю, что нескоро у нас в стране технология массового изготовления потянет пайку BGA 0.4 мм.
Да и изготовление плат с такими параметрами - тоже в весьма туманной перспективе...

Хм, а не у нас в стране? Я так понимаю, оборудование у нас все равно буржуйское, или у нас оно б/у или устаревшее в основном? Интересует практически. Предстоит монтаж одной м/сх на другую. Это реально сделать здесь с нормальным процентов выхода годных?

[dpss]

Хм, а не у нас в стране? Я так понимаю, оборудование у нас все равно буржуйское, или у нас оно б/у или устаревшее в основном? Интересует практически. Предстоит монтаж одной м/сх на другую. Это реально сделать здесь с нормальным процентов выхода годных?

Точности позиционирования у современных сборочных автоматов вполне достаточная. Корпуса с шагом 0.4мм (не BGA) ставят без проблем. Трафарет используют тонкий - 100 микрон, паста с мелкими шариками - например MP218. Про технологию двухэтажного монтажа BGA информации пока не встречал, но думаю что
собирать нужно в два этапа. Сначала припаивают OMAP , затем память. У корпуса OMAPа есть особенность - пластиковая заливка кристалла выше контактных площадок на 0.5мм. http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/omap3525.pdf Трафаретное нанесение пасты на верхние площадки невозможно. Дозатор работает очень медленно и у него плохое разрешение. Кроме установки на флюс-гель ничего в голову не приходит , но это не промышленный способ - используется в основном для ремонта.