BGA с шагом 0.4. Вопросы по проектированию Опции

[Aleksey Roubtsov]

Нужно спроектировать плату с МС в корпусах BGA с шагом 0.4мм.
Есть несколько вопросов.
Можно-ли обойтись без "stacked microvia"?
Заказывал-ли кто-нибудь "filled and capped via"?
и хотелось бы услышать у кого делали, как качество, где монтаж производили.

[Aleksey Roubtsov]

Точности позиционирования у современных сборочных автоматов вполне достаточная. Корпуса с шагом 0.4мм (не BGA) ставят без проблем. Трафарет используют тонкий - 100 микрон, паста с мелкими шариками - например MP218. Про технологию двухэтажного монтажа BGA информации пока не встречал, но думаю что
собирать нужно в два этапа. Сначала припаивают OMAP , затем память. У корпуса OMAPа есть особенность - пластиковая заливка кристалла выше контактных площадок на 0.5мм. http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/omap3525.pdf Трафаретное нанесение пасты на верхние площадки невозможно. Дозатор работает очень медленно и у него плохое разрешение. Кроме установки на флюс-гель ничего в голову не приходит , но это не промышленный способ - используется в основном для ремонта.

Спасибо за информацию.
Если этим интересуетесь, то вот есть дока от производителя (TI).
http://focus.ti.com/lit/an/spraav2/spraav2.pdf
Там два варианта сборки. Еще и пайка в азоте. Флюс дозатором