Как Via закрыть маской ?, Почему переходные не закрыты маской ?? Опции

[alho]

Собственно вопрос:
Делаем платы (наш любимый ТАБЕРУ). Куча переходных отверстий - и все открыты.

Что народ делает, чтобы эти переходы были закрыты маской ?
С одной стороны вроде не мешает, а с другой - неаккуратненько как-то

Чего им - еще один файл описания делать ?

отправляем в формате PCB, p-cad8.5

И кстати игрался с p-cad200х - там вообще и переходные и установочные отверстия в самом файле проекта с открытой маской.

Как правиль делать в 2000- p-cade ???

P.S. Всех с тяпницей !

[Vadam]

На сколько я знаю -- маски на площадках не отображаются (по крайней мере в моей версии PCAD 2002). Отображаются только полигоны, нарисованные в этих слоях.

Я работаю в PCAD 2001. Возможно, что в PCAD2002 нужно что-то включить.
У меня по-умолчанию в слоях масок вырезы над PAD и VIA отображаются тем же цветом, что и во всех остальных слоях (его легко изменить), а полигоны цветом слоя. Попробуйте отключить все слои кроме слоев масок и посмотрите, что там будет.
Зазор между PAD(VIA) и маской устанавливается в Options/ Configure/Manufacturing/Solder Mask Swell. По умолчанию он у меня 0,191.
Для того, чтоба закрыть маску над VIA нужно:
1. Выбрать тип VIA - Options/Via Style
2. Нажать Modify (Complex)
3. Выбрать в левом окошке NonSig
4. В Via Definition выбрать слой Top Mask (Bot Mask), Width и Height должны быть 0
5. Нажать Add. В окошке Lauers добавится слой Top Mask (Bot Mask).

Пункт 3 нужен только для того, чтобы размеры в пункте 4 автоматически установились в 0 (если до этого площадка не была комплексной).

Возможно, что в PCAD2002 есть отличия.
Сообщите, получилось ли у Вас.

P.S. А может быть Вы просто перепутали слои для защитной маски и для паяльной пасты? В слоях Top Paste и Bot Paste вырезы формируются действительно только для контактных площадок без сквозных отверстий (под SMD компоненты).