Снова возвращаемся к Gerber и файлам сверловки., возникли проблемы с пониманием того, что нужно Опции

[torik]

Всем привет.
Производитель не принял файл трассировки AD, а попросил:

файлы слоев в формате GERBER RS-274X и файлы для сверловки (Excellon 2)

Вот почитал эту сходную тему:
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=46086

Возникла масса вопросов:
- нужно где-то рисовать контур платы. Где, как и зачем? Я сделал в свое время Redefine Board Shape и успокоился...
- не вижу в альтиуме при конвертации в герберы ничего про RS-274X и Excellon 2 - это что такое?
- в чем мне их передавать - в дюймах или метрах, 2:3 или 2:4, какие вообще параметры задавать?
- файл сверловки отдельно делать или он с герберами сотворится?

[torik]

в чем смысл рисования дугами?

Ну, мне так больше нравится и было проще выравнять длины шин для памяти... А что, не стоило заморачиваться?

1. во внутренних слоях лучше делать зазоры побольше.

Зазоры между проводниками? Вроде бы у меня не меньше эдак 0.2-0.3мм. Это мало?

2. заливать полигоны с зазором в 4 мила - самоубийство.

ээээ, опять-таки, вроде бы у меня зазоры 0.4мм между полигонами...

ну для простых контуров это так. Здесь этот случай

Ну откуда мне такое должно быть известно? А почему так, чем хуже механикал2?

Я все еще могу переделать, особенно что касается зазоров между полигонами и т.п. В плейнах, насколько я понял, толщина линии определяет толщину зазора? Жду именно замечаний...