Цитата
зазоры на топе .1 в термопереходах у контактных площадок
Исправлю.
Цитата
под BGA неподключенные переходы!! и неименованные цепи откуда-то;
Это Вы о чем? Не пугайте меня.
Задуманные мной неименованные цепи - это неиспользованные выводы банков. Я их оставил с тем, чтобы в случае чего проводами подпаяться.
Цитата
DRC я вижу не делали ни разу..wink.gif
Я даже не вкурсе зачем он нужен пока. Увы. Вроде бы не требуется для производства...
Цитата
параметр зазор/проводник на внутренних слоях должен быть грубее, чем на внешних, это общее правило, в вашем случае для внутренних слоев скорее всего достаточно .2/.2, или даже .25/.25, но здесь наверно не получится.
Это может получиться если только я переразведу шины на внутренних слоях. Не хотелось бы, т.к. сроки все-таки не бесконечные. Но вполне возможно.
Цитата
к тому же, BGA escape routing делается с тем, чтобы минизировать количество переходных отверстий, чтобы проводники "изнутри" встречали как можно меньше чужих переходов на своем пути;
два внешних ряда КП BGA можно и нужно развести _без_ переходов, по крайней мере в непосредственной близости от микросхемы;
про это можно почитать с картинками.
Опять же переходы были сделаны с той целью, чтобы выводы оставались доступны для подпайки всяких там проводов и прочее. Но вполне могу, опять же, переделать (боюсь с такими переделками придется переразводить вообще всю плату по-новой).
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Снова возвращаемся к Gerber и файлам сверловки., возникли проблемы с пониманием того, что нужно
Nov 19 2008, 06:12
