Двойная паяльная маска Опции

[kipmaster]

Добрый день!
Мы заказали платы с BGA в Китае. На полученных платах видны двухслойные паяльные маски (есть смещение слоев небольшое). Китайцы говорят:
"For the BGA PCB, the good PCB supplier will print 2 times soldermask, since it can guarantee the thickness of soldermask. If the soldermask print 1 time only, it is thin, the hole wall copper may be broken the solder mask layer. When customer do the BGA placement, it will cause solder ball, and the solder ball will cause short circuit."
Вопрос: кто встречался с двойной паяльной маской, зачем это и насколько необходимо, и каким стандартом регламентируется такая технология.

[Vadim_83]

Добрый день!
Мы заказали платы с BGA в Китае. На полученных платах видны двухслойные паяльные маски (есть смещение слоев небольшое). Китайцы говорят:
"For the BGA PCB, the good PCB supplier will print 2 times soldermask, since it can guarantee the thickness of soldermask. If the soldermask print 1 time only, it is thin, the hole wall copper may be broken the solder mask layer. When customer do the BGA placement, it will cause solder ball, and the solder ball will cause short circuit."
Вопрос: кто встречался с двойной паяльной маской, зачем это и насколько необходимо, и каким стандартом регламентируется такая технология.

Здравствуйте! Вообще это интересно. Первый раз такое слышу.(Я надеюсь они вам второй слой
маски на всю плату сделали, а не только под BGA... )

"When customer do the BGA placement" - коими мы и являемся, "it will cause solder ball, and the solder ball will cause short circuit", мысль не плохая, хотелось бы посмотреть, попробовать.(имею в виду - припаять)
Действительно есть подозрение, что качество пайки(а именно отсутствие шариков припоя) будет лучше.
Особенно для BGA с мелким шагом.
Обязательно поинтересуйтесь у того, кто выполнит автоматизированный монтаж по этому
поводу. А результаты можете сообщить здесь.

[kipmaster]

Здравствуйте! Вообще это интересно. Первый раз такое слышу.(Я надеюсь они вам второй слой
маски на всю плату сделали, а не только под BGA... )
...
Обязательно поинтересуйтесь у того, кто выполнит автоматизированный монтаж по этому
поводу. А результаты можете сообщить здесь.

Второй слой сделали на всю плату, мы заметили расхождение слоев, потому и вопрос возник. Как вторая маска может повлиять на качество пайки? Имхо второй слой обеспечивает более надежную изоляцию переходных отверстий под BGA, с одним слоем возможно утекание маски и т д. Но более правильным является tenting или plugging (см. выше). Вообще по совокупности вопросов этот производитель кажется не очень серьезным, будем от него уходить. А паяет платы наше производство, замечаний по BGA нет