Цитата(ZZmey @ Nov 24 2008, 08:34)

Самый главный минус таких печей - неравномерность прогрева, т.е. если плата, к примеру, нормально прогреласть в центре, то по краям она может уже обуглиться. Так же максимальная температура нагрева 250 С маловата - BGA сейчас в основном Pb-free.
Согласен. Хотя, если платы легкие, не теплоемкие, возможно и хватит температуры (время прогрева необходимо будет увеличивать). Для бессвинцового профиля необходимо проверить скорость нагрева и охлаждения - есть возможность повредить BGA. Следует проверить плавность хода поддона с платами. Если задвигается на автомате- очень важно, чтобы не было вибрации и застревания, в противном случае есть вероятность смещения микросхем.