Разводка BGA 0.8мм, какие ньюансы нужно знать? Опции

[МП41]

С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.
У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?
Заранее спасибо.

[uriy]

Я развожу BGA144 или BGA160 щас не помню запаметовал но шаг 0,8 тоже (ADSP-BF533 вобщем) на 4 слоях. Использую всего около 30% выводов, т.к. нет на шине адреса/данных ничего. Размер контактной площадки под шарик 0,4 мм вскрытие от маски 0,075 мм, минимальная ширина проводника/зазор 0,13/0,13 мм. Переходные отверстия 0,45/0,2 - поясок 0,25.

КП у BGA 0.45мм, но его нужно будет увеличить до 0.5мм (так сказано в даташите).

Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4.

[МП41]

Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4.

В даташите даётся ссылка на стандарт JEDEC MO-205, вариация AM и говорится о соответствии стандарту, за исключением диаметра падов, который должен быть не 0.45мм, а 0.5мм.

[bigor]

В даташите даётся ссылка на стандарт JEDEC MO-205, вариация AM и говорится о соответствии стандарту, за исключением диаметра падов, который должен быть не 0.45мм, а 0.5мм.

Согласно того же самого JEDEC, 0,5мм - номинальный диаметр шара. А площадка должна быть 0,35мм. Диаметр вскрытия из-под маски - 0,45мм. Это если Вы используете маску типа LPI.
Если же Вам нужно использовать "сухую" маску, то диаметр вскрытия выставляете 0,35мм, а диаметр пада по меди - 0,5мм.
В любом случае, размер области к которой будет припаиватся шарик составит 0,35мм (см.стр.2 документа - величина b1).
Это если следовать стандарту.
Если же считать самостоятельно, то можно воспользоваться следующими отношениями:
размер пада должен лежать в пределах между значением, полученным в результате умножения минимального диаметра шара на коэфициент 0,8, и значением, полученным в результате умножения номинального диаметра шара на коэфициент 0,75.
Таким образом, для шара в 0,5мм это величина порядка 0,360-0,375мм.