Подготовка герберов - маска, какой делать зазор в мм? Опции

[AlexN]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?
Варианты:
1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)
2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.
Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

[Dimoza]

Если ещё актуально - скажу слово в защиту Expedition. Там как раз изменение зазора можно делать в одно касание, но сначала придётся поработать с библиотекой контактных площадок, создав дополнительную "технологию" (Library Manager->Padstack Editor->File->New Technology) и назвать её, например, PS-Electro, как это сделано у меня. И вот для этой технологии уже можно указать в слоях маски те размеры площадок, которые рекомендованы. После чего в Expedition->Setup->Setup Parametrs->General выбрать нужную технологию, а затем уже генерить герберы.