Подготовка герберов - маска, какой делать зазор в мм? Опции

[AlexN]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?
Варианты:
1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)
2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.
Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

[atlantic]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?
Варианты:
1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)
2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.
Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

Тема похоже надумана под какой-то пакет ?
Вариант 2 никто просто так делать не будет(это неработа по подготовке), а если и согласяться сделать, то могут открыть/не открыть не то, и не так(ошибки "ручного труда").
Вариант 1, в PCAD например зазор маски управляется практически одним движением(есть опция), и не надо ничего дополнительно хранить в библиотеках. По идее и в вашем пакете должна быть такая опция.
Ну и последнее, лучше у производителя заранее узнать какие зазоры он может обеспечить, и сгенерить как надо самим.

[AlexN]

Тема похоже надумана под какой-то пакет ?
Вариант 2 никто просто так делать не будет(это неработа по подготовке), а если и согласяться сделать, то могут открыть/не открыть не то, и не так(ошибки "ручного труда").
Вариант 1, в PCAD например зазор маски управляется практически одним движением(есть опция), и не надо ничего дополнительно хранить в библиотеках. По идее и в вашем пакете должна быть такая опция.
Ну и последнее, лучше у производителя заранее узнать какие зазоры он может обеспечить, и сгенерить как надо самим.

естественно, под пакет.
про одно движение пальцем в пикаде я знаю, но такого простого движения нет в expedition. Это с одной стороны.
С другой стороны, герберы все равно проходять подготовку на предмет проверки зазоров, удаления шелкографии с КП и делается это в CAM пакетак как раз в одно касание, и именно с такими зазорами, какие надо ps-electro. Потому и вопрос - или мне хранить 2 комплекта padstack (для разных по плотности плат) с соответственно тройным комплектом собственно падов (собственно КП, КП+0.15мм, КП+0.2мм) или это в одно касание сделает изготовитель при подготовке производства.

[atlantic]

естественно, под пакет.
про одно движение пальцем в пикаде я знаю, но такого простого движения нет в expedition. Это с одной стороны.
С другой стороны, герберы все равно проходять подготовку на предмет проверки зазоров, удаления шелкографии с КП и делается это в CAM пакетак как раз в одно касание, и именно с такими зазорами, какие надо ps-electro. Потому и вопрос - или мне хранить 2 комплекта padstack (для разных по плотности плат) с соответственно тройным комплектом собственно падов (собственно КП, КП+0.15мм, КП+0.2мм) или это в одно касание сделает изготовитель при подготовке производства.

Мда, что-то в expedition уж сильно мало опций(удобных) для гербера, может там, как говорится, концепция другая (:.

Посмотрел я как в expedition делаются такие движения -> через Dcode Mapping File (а его надо делать ручками) грустно стало, еще стало грустнее, что не нашел как можно посмотреть действительные размеры падов и их названия в определенном слое(выделив определенные), ну и совсем стало грустно когда увидел, что многие прямоугольные пады сделаны в ввиде полигона а не примитива(что ограничивает редактирование D code таковых).

В принципе можно в гербере изменять размер, но это тоже муторно, разве что у кого-тоесть тулза которая может увеличивать/уменьшать сразу все D code на определенную величину(я такой не знаю)(Scale не подходит)
(по одной пожалуйста - но это опять таки долго и ненадежно).

Посмотрим что скажет производитель.

[AlexN]

Мда, что-то в expedition уж сильно мало опций(удобных) для гербера, может там, как говорится, концепция другая (:.

Посмотрел я как в expedition делаются такие движения -> через Dcode Mapping File (а его надо делать ручками) грустно стало, еще стало грустнее, что не нашел как можно посмотреть действительные размеры падов и их названия в определенном слое(выделив определенные), ну и совсем стало грустно когда увидел, что многие прямоугольные пады сделаны в ввиде полигона а не примитива(что ограничивает редактирование D code таковых).

В принципе можно в гербере изменять размер, но это тоже муторно, разве что у кого-тоесть тулза которая может увеличивать/уменьшать сразу все D code на определенную величину(я такой не знаю)(Scale не подходит)
(по одной пожалуйста - но это опять таки долго и ненадежно).

Посмотрим что скажет производитель.

Вы как то совсем не туда посмотрели...
Все не так сложно - RS274-X - в обно касание, никакого ручного маппинга D-кодов не надо. Мне лично не нравится только работа с маской. Вармантов работы 2
1. хранить несколько комплектов Padstack под технологические требования разных производителей. Не очень удобно, поскольку в библиотеке многократно растет число падов, что неудобно для SMD, сейчас столько разных падов для SMD компонентов надо... почти под каждый свой. А при двух разных зазорах маски их число удваивается, при 3-х -- утраивается.
2. В версии кажется 2005 появился типа генератор маски, который может сделать необходимое мне действие, но там тааак все запутано... и ооочень неудобно, ну просто через ж...

[atlantic]

Вы как то совсем не туда посмотрели...
Все не так сложно - RS274-X - в обно касание, никакого ручного маппинга D-кодов не надо. Мне лично не нравится только работа с маской. Вармантов работы 2
1. хранить несколько комплектов Padstack под технологические требования разных производителей. Не очень удобно, поскольку в библиотеке многократно растет число падов, что неудобно для SMD, сейчас столько разных падов для SMD компонентов надо... почти под каждый свой. А при двух разных зазорах маски их число удваивается, при 3-х -- утраивается.
2. В версии кажется 2005 появился типа генератор маски, который может сделать необходимое мне действие, но там тааак все запутано... и ооочень неудобно, ну просто через ж...

Вообщем проблема решена(оказывается давно:-) но не знаю насчет Expedition(-:.
В CAM350, таки есть, за одно движение увеличить или уменьшить размеры Dcode.
(как то я протормозил сначала.)
[Utilities]/ [Over/Under Size...]
из хелпа CAM350:
The Over/Under Size command creates a new layer from data on a template layer The existing layer that is used as a template to create the data on the target layer., using a specified amount or percentage larger or smaller than the template layer data. This command can be used to create a Solder Mask layer, Paste Mask layer, or clearances in a plane or large copper area.


ИМХО хранить в библиотеках несколько вариантов(масок) вредно.

[dpss]

Вообщем проблема решена(оказывается давно:-) но не знаю насчет Expedition(-:.
В CAM350, таки есть, за одно движение увеличить или уменьшить размеры Dcode.

При групповом уменьшении в CAM350, если есть векторные полигоны , их нужно преобразовать в растровые полигоны или превратить в CASTOM апертуры.