Разводка BGA 1.0 мм, Какую структуру слоев заложить ? Опции

[Костян]

Итак нужно развести FF668 BGA c шагом 1мм (Virtex-4). Из-за наличия аналоговой и цифровой части (несколько напряжений) и мало задействованные I/O выбрал следующий порядок слоев:
1. Top (сигнал)
2. GND
3. VDD1
4. VDD2
5. GND
6. Bot (сигнал)

Вопросы.
1. Собираюсь использовать ширину дорожек w= 0.1мм и фольгу 18мкм. По расчетам для получения сопротивления Zo=50 мне нужно использовать между слоями Top и GND один слой препрега 2116. Технологически это представляет трудности использовать только один слой препрега ? Либо же лучше использовать два слоя препрега , но увеличивать величину дорожки вне BGA , а под микросхемой оставлять 0.1 мм (думаю на коротком участке изменение сопротивления не повлияет на работу)?
2. Какой тип ядра на базе FR4 использовать предпочтительно в данном случае? и какой тип и сколько слоев препрега закладывать между 3 и 4 слоем ?

[avesat]

...
Так вот и вопрос, какое сопростивление дорожек для LVDS делать?

Если в двух словах, то на рисунке 100 Ом дифф пара без емкостной связи, т.е два микро(полоска) по 50 Ом дают в сумме 100. Более подробно читайте в книгах. Параметры пары лучше рассчитать какимнить калькулятором в зависимости от стека платы ессно.

И если вы используете Виртекс 4 то на LVDS приемник можно подключать внутренний 100 Ом резистор, мы делаем именно так.