Можно паять и паяльником в 40 Вт но жало должно быть хорошо заточено и потоньше. Корпуса SOIC и TSSOP можно запаять широким жалом (у них растояние между выводами относительно большое), а вот TQFP будет проблематично - там небольшое растояние между выводами и можно залепить сразу несколько выводов

Есть обычные паяльники на 25 Вт. У них жало потоньше и мошности достаточно для пайки таких компонентов (меньшая вероятность перегреть микросхему)