Пайка микросхем (шаг выв. 0,5) в ИК печи Опции

[line]

Есть ли у кого опыт распайки микросхем TQFP и др. (с шагом м-у выводами 0,5 мм и количеством выводов до 208 шт.) в конвекционной ИК печи? Каким способом наносить пасту, обязательно ли использовать трафарет? Как устанавливать компонент? Поделитесь своими методами, пож-та...
В настоящее время в печи выполняем распайку всех копонентов, потом вручную монтируем компоненты с шагом 0,5.

[Creeper]

line: Под каждую ножку отдельное окно трафарета, да и то бывают перемычки. Толщина трафарета подобрана из соображения удельного усреднённого количества пасты на площадь поверхности. Если одно окно на все ножки стороны, то возможны перемычки, правда это зависит от многих факторов: смачиваемость, качество пасты и тд. В принципе, если хорошо подобраны условия, то можно и одним окном.
Устройство старое: TECHNOPRINT SD-300.