Цитата(Stanislav @ Dec 13 2008, 05:32)
orthodoxВы, уважаемый, несёте какую-то пургу. Рано похвалил, видимо.
Станислав, "мягше к людям", и они к вам потянутся.....
Если что-то непонятно, не надо сразу наезжать катком асфальтовым. И тут собираются не только студенты ради похвалы строгого препода....
Когда пайка идет не вручную феном с визуальным контролем оплавления площадок, а групповая в тунельной печи с инфракрасным подогревом (ну, духовка эдакая), то технологам нужно подобрать очень внимательно время пребывания платы при высокой температуре. Если мало - не все пропаяется, если много - сама плата повредится или отдельные компоненты. При этом хорошие результаты получаются, если компоненты одноразмерные. Или хоть размеры площадок и подводящих проводников приближенно одинаковые.
Те компоненты, которые будут запаиваться прямо на полигон имеют лучший теплоотвод и будут непропаяны. Потому, технологи требуют, чтобы вокруг таких площадок был термобарьер - узкая полоска без фольги, соединение с площадкой пайки стандартной узкой перемычкой.
Я упомянул термобарьеры, как прием, резко ухудшающий теплопередачу. В стартовом посте человек хотел нарезать "ежиком" площадку под D-pak. Это эквивалентно термобарьеру, что делать я и отсоветовал.
То, что Вы на площадках для силовых компонентов, для токовых шунтов никогда не видели термобарьеров - вполне понятно. Технологам нужно уступать, но не во вред общей работоспособности прибора.
Такие компоненты (кстати, и объемные тоже) они доустанавливают другими способами. Однако, недолюбливают, потому что трудоемкость выше и стабильность процесса ниже.
Придем к согласию?
Охлаждение SMD транзистора?, Изменение конфигурации полигона.
Dec 11 2008, 08:02
). Как при этом изменении изменится охлаждение нашего корпуса D2-PAK, станет лучше или хуже. Кто что думает и знает по этому поводу?
