Пайка микросхем (шаг выв. 0,5) в ИК печи Опции

[line]

Есть ли у кого опыт распайки микросхем TQFP и др. (с шагом м-у выводами 0,5 мм и количеством выводов до 208 шт.) в конвекционной ИК печи? Каким способом наносить пасту, обязательно ли использовать трафарет? Как устанавливать компонент? Поделитесь своими методами, пож-та...
В настоящее время в печи выполняем распайку всех копонентов, потом вручную монтируем компоненты с шагом 0,5.

[Creeper]

line: Устанавливаем TQFP64, TQFP100 c шагом 0.5. Используем ручное устройство трафаретной печати, металлический (нержавеющий) трафарет выполнен для всей платы, не под одну микросхему. Сначала наносится паста, потом ракелем распределяется по поверхности. Далее ручным манипулятором с использованием аналога МБС'а устанавливается сама микросхема. Работает.

[line]

line: Устанавливаем TQFP64, TQFP100 c шагом 0.5. Используем ручное устройство трафаретной печати, металлический (нержавеющий) трафарет выполнен для всей платы, не под одну микросхему. Сначала наносится паста, потом ракелем распределяется по поверхности. Далее ручным манипулятором с использованием аналога МБС'а устанавливается сама микросхема. Работает.

Угу, кое-что понятно. А апертуры на трафарете у Вас под каждую ножку через 0,5 мм или на все ножки одной стороны микросхемы одна общая апертура? А используемое устройство трафаретной печати не подскажете марку?

[micci_n]

тоже поддерживаю - что лучше чтоб на каждую ножку свое окошко
так надежней
к тому же, если паста с безотмывочным флюсом, и не моете потом
то при пайке с одной апертурой между ножками будет много мелких шариков припоя, - неэстетично как то , да и утечки могут быть повышенные, хотя это только для особых случаев обработки аналоговых сигналов имеет важность,
мы почти всегда моем, если нет противопоказаний
как всегда - ИМХО!!!