Охлаждение SMD транзистора?, Изменение конфигурации полигона. Опции

[vlvl@ukr.net]

Допустим есть корпус D2-PAK. Если разместить его на полигоне 2 Х 2 см, получим некое термосопотивление этого полигона. Теперь , оставим тот же периметр 2 х 2 см, изменим конфигурацию полигона и выполним его в виде гребенки ( солнышка ). Как при этом изменении изменится охлаждение нашего корпуса D2-PAK, станет лучше или хуже. Кто что думает и знает по этому поводу?

[Stanislav]

orthodox
Вы, уважаемый, несёте какую-то пургу. Рано похвалил, видимо.
Предлагаю всё-таки попридержать поток мысли, и спросить у технологов, почему нельзя припаять D2-PAK на полигон без термобарьера, прежде, чем писать очередной пост в технической теме.

[Microwatt]

orthodox
Вы, уважаемый, несёте какую-то пургу. Рано похвалил, видимо.

Станислав, "мягше к людям", и они к вам потянутся.....
Если что-то непонятно, не надо сразу наезжать катком асфальтовым. И тут собираются не только студенты ради похвалы строгого препода....
Когда пайка идет не вручную феном с визуальным контролем оплавления площадок, а групповая в тунельной печи с инфракрасным подогревом (ну, духовка эдакая), то технологам нужно подобрать очень внимательно время пребывания платы при высокой температуре. Если мало - не все пропаяется, если много - сама плата повредится или отдельные компоненты. При этом хорошие результаты получаются, если компоненты одноразмерные. Или хоть размеры площадок и подводящих проводников приближенно одинаковые.
Те компоненты, которые будут запаиваться прямо на полигон имеют лучший теплоотвод и будут непропаяны. Потому, технологи требуют, чтобы вокруг таких площадок был термобарьер - узкая полоска без фольги, соединение с площадкой пайки стандартной узкой перемычкой.
Я упомянул термобарьеры, как прием, резко ухудшающий теплопередачу. В стартовом посте человек хотел нарезать "ежиком" площадку под D-pak. Это эквивалентно термобарьеру, что делать я и отсоветовал.
То, что Вы на площадках для силовых компонентов, для токовых шунтов никогда не видели термобарьеров - вполне понятно. Технологам нужно уступать, но не во вред общей работоспособности прибора.
Такие компоненты (кстати, и объемные тоже) они доустанавливают другими способами. Однако, недолюбливают, потому что трудоемкость выше и стабильность процесса ниже.
Придем к согласию?

[Stanislav]

Станислав, "мягше к людям", и они к вам потянутся.....

Согласен.
Но "если я вижу ишака, я говорю - ишак"(с).

...Если что-то непонятно, не надо сразу наезжать катком асфальтовым. И тут собираются не только студенты ради похвалы строгого препода...

В данном вопросе я - студент. О чём и поведал ранее.
Но вразумительного ответа так и не дождался.

...Когда пайка идет не вручную феном с визуальным контролем оплавления площадок, а групповая в тунельной печи с инфракрасным подогревом (ну, духовка эдакая),

То, что Вы на площадках для силовых компонентов, для токовых шунтов никогда не видели термобарьеров - вполне понятно. Технологам нужно уступать, но не во вред общей работоспособности прибора.
Такие компоненты (кстати, и объемные тоже) они доустанавливают другими способами. Однако, недолюбливают, потому что трудоемкость выше и стабильность процесса ниже.
Придем к согласию?

Нет, потому как муть усматриваю. Чем далее, тем более.
Сегодня на работе у специалистов не спросил - дел было много. И не сфотографировал.
Знаю только, что для корпусов D2-PAK термопрофиль пайки ничем не отличается от корпусов BGA, например. Как и то, что полигон прогревается во время пайки не хуже, чем сам компонент.
О мелких чип-компонентах (резисторах, конденсаторах) речь здесь не идёт, напоминаю.
Насчёт "вреда общей работоспособности прибора" - не понял. Поясните, пожалуйста.

Термобарьеры полезны для легких компонентов типа чип-резисторов с размерами от 1206 и меньше которые при пайке могут подниматься вертикально ("надгробный камень")...

Это происходит, насколько я знаю, по двум причинам:
1. Неравномерные нагрев/остывание выводов резистора (кондюка) приводит к образованию преимущественных сил натяжения с одного конца.
2. Медный проводник платы при нагреве расширяется, а потом сжимается. На клею при пайке он просто "плавает". Поэтому, пистоны в непосредственной близости от вывода в совокупе с толстыми дорожками ставить ранее не рекомендовалось (щас, вроде, сильно не возбухают уже). Дело в том, что термический к-т расширения материала чип- резистора или конденсатора не соответствует таковому у меди, поэтому возможны напряжения после пайки..
Для корпуса D2-PAK эти коэффициенты соответствуют.
Отсюда и вопрос: почему нельзя паять подобные корпуса непосредственно на полигон?

ЗЫ. Может, в теме производства плат спросить? Думаю, там дадут ответ исчерпывающий...

[dpss]

Отсюда и вопрос: почему нельзя паять подобные корпуса непосредственно на полигон?

Ответ очень простой. Посмотрите любую современную материнскую плату. Все транзисторы D2-PAK запаяны на полигоны без каких либо мостиков. Я думаю платы с тиражом в миллионы штук спроектированы технологически грамотно что бы получить минимальный брак при пайке и дальнейшей работе.