Проблемы с верификацией., Не могу развести некоторые цепи Опции

[bms]

В PCAD-2002 была разведена многослойная плата, в процессе разработки в схему были внесены изменения, соответственно в печатная плата была частично переразведена. Кроме того некоторые элементы были заменены, точнее конденсаторы одного типа были заменены на другой (со своими паттернами).
После этого делаю DRC - идёт ругань, что куча элементов оказалась не подключенной к земле (неразведённые цепи). Не только "новые конденсаторы, но и практически всё, что должно быть соединено с землёй)Земля сделана отдельным полигоном в отдельном слое (весь слой выделен под землю).
Переразвожу неразведённые цепи вручную заново, делаю DRC - всё тоже самое. Хотя глазами вижу что цепь нормально разведена, но DRC говорит что нет. В предыдущей версии платы такого не наблюдается.
Аналогичная ситуация с ещё одним слоем питания (всего слоёв 10, из них 3 - питание). С другими питаниями - всё в порядке.

Может кто сталкивался? Подкиньте идею, где глюк?

[SergM]

Может, область металлизации (полигон) в этом отдельном слое к земле не подключен?

[pep]

И еще - какую форму имеет переходное отверстие на слое питания? Если слой зарисован простым полигоном, то у ПО должна быть площадка типа Thermal XXX. А если Copper Pour, то соответственно у ПО обычный эллипс.