Несимметричный стек платы Опции

[avesat]

Сверху кора RO4003C двухсторонняя толщиной 0.2мм, а снизу кора FR-4 толщиной 0.1мм.
Как это может повлияет на коробление платы и могут ли возникнуть проблемы при пайке BGA?

[avesat]

Да, в этом случае возможно более сильное коробление, чем если использовать симметричную структуру платы.
Возможны и проблемы с пайкой BGA.
...

Спасибо что ответили. Можете описать более подробно почему или дать ссылку на документацию (книги) для изучения.

Снизу стек платы, остальное свободное место на плате плотно занято другими микросхемами и рассыпухой.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[PCBtech]

Спасибо что ответили. Можете описать более подробно почему или дать ссылку на документацию (книги) для изучения.

Снизу стек платы, остальное свободное место на плате плотно занято другими микросхемами и рассыпухой.

Посмотрел Ваш стек.
Может быть, у Вас есть возможность сделать ядро СВЧ и сверху, и снизу? (симметрично)

Тогда проблем не будет.
Хотя расположение крупных микросхем мне тоже не понравилось - очень неравномерно по плате, и особенно их череда по центральной линии платы. Это точно спровоцирует коробление по осевой линии платы.

Лучше бы их (крупные компоненты) разместить более равномерно по плате и сдвинуть и от центра, и от краев. Если, конечно, схема позволяет что-то двигать...

Еще мне не понравилось, что использован стек с ядрами снаружи. Но тут уж как Вы решили, так решили, наверное, уже поздно что-то менять.

А где Вы эти платы монтировать собираетесь? В Чернигове? У кого, если не секрет?