Несимметричный стек платы Опции

[avesat]

Сверху кора RO4003C двухсторонняя толщиной 0.2мм, а снизу кора FR-4 толщиной 0.1мм.
Как это может повлияет на коробление платы и могут ли возникнуть проблемы при пайке BGA?

[avesat]

Слои снаружи - это неудобно для производителя ПП, поэтому считайте, что по стоимости у вас как бы два лишних слоя добавляется.

Да, это мы обсуждали, но решили делать именно так.

А по короблению - раз такое дело, надо предпринимать дополнительные меры для его предотвращения.
Выравнивание медного рисунка.
Симметричная структура внутренних планов питания и отсутствие больших вырезов в них.
Ну и так далее.

Баланс меди тоже предусмотрен.

Спасибо за консультацию.