генерация заливок в PADS2007, Layout отказывается делать соединения с компанентами. Опции

[Iouri]

гопода,

делаю заливку на плате назначаю сигнал заливки (земля), но PADS2007 Layout отказывается делать соединения с компанентами.
Если не трудно подскажите в чем может быть проблема

спасибо

[brag]

Спасибо !
мне просто теплухи не надо для via, потому и лью поверх. что там отводить? они закрыты маской и живут сами по себе. да еще и если там куча трасс возле via будет, то они все теплоотводы порежут, а так, хоть чем-то присоединится.
а вот с коннектом у него то ли глюки то ли я чет не так делаю. дело в том, что нити (тонкие линии unrouted) земекьные и питательные то исчезнут (типа все приконнекчено), то появятся. хотя на самом деле контакт там есть.

еще вопросик.. как правильно соединят между собой 2 полигона одного нета перешейком? чтоб не оставалось ниток... пока получилось только резат полигон cut-out'ом. не совсем удобно, особенно,если надо перешеек передвинуть.
и еще, немного не в тему.. действуют ли Decal Rules Clarence и Component Rules Clarence в Layout? в Routerе действуют, но при открытии платы в Layout-е тот начинает матерится(при DRC), что там зазоры не те..
Смысл такой - цепи класса имеют более жирные трассы и более широкие зазоры, а вот те же цепи, но идущие от BGA корпуса имеют уже более узкие. Router это четко понимает и при интерактивной разводке учитывает. а вот с Layout не получилось...

вот пример.[attachment=28341:attachment]

Сообщение отредактировал brag - Dec 31 2008, 00:37