И снова про реперные знаки для пайки ИМС, Нужны ли они для пайки BGA 0.8 мм Опции

[RaaV]

На форуме можно встретить противоположные сообщения: одни говорят, что реперные знаки помогают при установке ИМС, другие монтажники говорят, что им не нужны реперные знаки.
Чтобы не размазать проблему, рассмотрим конкретный пример. На плате размером 163х100 мм нужно установить 3 ИМС в корпусе bga 0.8 мм. Предполагается делать монтаж этих ИМС в специализированной фирме, а всё остальное паять у себя в ручную. Нужно ли делать реперные знаки возле каждой ИМС? Сколько реперных знаков делать возле каждой ИМС 1 или 2?
Непонятно как вообще используются эти знаки. По-моему для их использования надо знать из PCADовского файла растояние от реперного знака до какой-либо привязочной точки на корпусе BGA. Но привязочная точка на корпусе это абсурд, что это за точка? И ещё ведь надо знать точные размеры корпуса ИМС, чтобы расчитать растояние от выбранной привязочной точки до, например, первого вывода BGA. Из этого вытекает, что можно привязаться к любой планарной площадке подходящего размера.
А как работают ремонтные станции при ремонте материнок и сотовых телефонов,как они угадывают где притулить корпус BGA?

[kalimusk]

Предполагается делать монтаж этих ИМС в специализированной фирме, а всё остальное паять у себя в ручную. Нужно ли делать реперные знаки возле каждой ИМС? Сколько реперных знаков делать возле каждой ИМС 1 или 2?
Обязательно согласуйте этот момент с фирмой-будущим изготовителем. У нас на предприятии стоит старая установка поверхностного монтажа и мы прямо в стандарте предприятия прописали требования к реперным знакам. Заказчиков сразу информируем о наших требованиях. Кроме реперных знаков есть еще требования к отверстиям за которые установка "хватается" и тащит через печку. После монтажа эта технологическая зона отламывается. И еще. Элементы, расположенные близко к краям платы, (около технологической зоны) чуть хуже прогреваются.