Цитата(haker_fox @ Jan 21 2009, 17:33)
Здравствуйте! Рядом со мной коллега разводит простенькую печатку (1 ОУ + рассыпуха). И вот для экономии места на печатке он решил via разместить прямо на контакте посадочного места SOIC-8. Я нутром чувствую, что это очень нехорошо. Но у самого большого опыта в разводке плат нет и доказать ему я ничего, как мне кажется, не могу.
Мои утверждения, что сверло, которым будет сверлиться via, раздолбит всю площадку - выглядят не очень убедительно.
Сейчас вечером дома подумал, что произойдет еще и кривой монтаж микросхемы относительно поверхности платы, что может привести в дальнейшем к отваливанию микросхемы, нарушению контакта и прочим неприятностям.
Хочу попросить помощи рассудить нас: можно ли все таки так делать (мои придирки к нему зря) или нельзя? К чему еще может такой "финт" привести?
А кто плату делать будет? Если на заводе, то вообще по барабану, т.к. сначало сверлиться а потом изготовляеться пощадка. Также для монтажа, что ручного, что автоматом не важно, т.к. на Soic 8 большие контактные площадки и припоя там много, Если конечно у ВИА не 1 мм отверстие. Но если у вас сверх быстрый ОУ, тогда положение ВИА влияет сильно, и тут уже дело не в механике.
Помогите решить спор о размещении via (переходных отверстий), Человек хочет их прямо на контактную площадку поставить
Jan 21 2009, 14:33
