И снова про реперные знаки для пайки ИМС, Нужны ли они для пайки BGA 0.8 мм Опции

[RaaV]

На форуме можно встретить противоположные сообщения: одни говорят, что реперные знаки помогают при установке ИМС, другие монтажники говорят, что им не нужны реперные знаки.
Чтобы не размазать проблему, рассмотрим конкретный пример. На плате размером 163х100 мм нужно установить 3 ИМС в корпусе bga 0.8 мм. Предполагается делать монтаж этих ИМС в специализированной фирме, а всё остальное паять у себя в ручную. Нужно ли делать реперные знаки возле каждой ИМС? Сколько реперных знаков делать возле каждой ИМС 1 или 2?
Непонятно как вообще используются эти знаки. По-моему для их использования надо знать из PCADовского файла растояние от реперного знака до какой-либо привязочной точки на корпусе BGA. Но привязочная точка на корпусе это абсурд, что это за точка? И ещё ведь надо знать точные размеры корпуса ИМС, чтобы расчитать растояние от выбранной привязочной точки до, например, первого вывода BGA. Из этого вытекает, что можно привязаться к любой планарной площадке подходящего размера.
А как работают ремонтные станции при ремонте материнок и сотовых телефонов,как они угадывают где притулить корпус BGA?

[RaaV]

Получается для автоматических установщиков наличие двух реперов желательно, если автомат не первой свежести. Для полуавтоматических они не нужны.
Если на плате 400 планарных элементов (из них 3 BGA) и нужно сделать 4 платы, сами не можем запаять только BGA, как стоит поступить: отдавать в монтаж все элементы или припаять 3 BGA, а остальное самому запаять. Или с полным монтажом 4-ёх! плат ни кто и не свяжется.

[Kompot]

Получается для автоматических установщиков наличие двух реперов желательно, если автомат не первой свежести. Для полуавтоматических они не нужны.
Если на плате 400 планарных элементов (из них 3 BGA) и нужно сделать 4 платы, сами не можем запаять только BGA, как стоит поступить: отдавать в монтаж все элементы или припаять 3 BGA, а остальное самому запаять. Или с полным монтажом 4-ёх! плат ни кто и не свяжется.

1. Не забудьте про глобальные реперы (даже если первые платы паять вручную). Их должно быть как минимум три - по углам платы. Диаметр точки - не иенее 1.5-2 мм. И вокруг вырез в маске не менее 1 мм

2. Так называемые fine pitch компоненты (а BGA 0.8 к ним, безусловно, относится), всегда сопровождайте local fiducials в количестве двух, по диагонали. Их диаметр может быть меньшим чем у глобальных. Но вырез в маске тоже должен быть большим.

3. Вам посоветую заказать монтаж BGA на стороне, а рассыпуху паять самим. Причем сначала сделать только ОДНУ плату, затем ВТОРУЮ. И только после запуска обеих плат - монтировать остальные. (возможно, их и не придется монтировать...)