Вопрос про толщинц слоёв, какие выбрать Опции

[axa09]

люди, поделитесь опытом плиз!

хочу развести микроконтроллер (ядро 500мгц) шина 125мгц. плата 4 слоя с внутренними сплошными слоями питание-земля. Толщина 1.5мм
Память -динамическая синхронная (сдрам)

подскажите, какой вариант лучше предпочесть - чтоб толщина слоев была одинаковой или между слоем землея-питание сделать по-толще?

ну или конкретно цифры подскажте плиз.

[axa09]

платы заказываем вот здесь http://www.pselectro.ru/index.php
у них есть два варианта:
- толшина слоёв не имеет значения
- все слои одной толщины

нам надо 4 слоя.

какой вариант у них предпочесть?

трассы сигналов ЦПУ и памяти очень короткие менее 5 см

Сообщение отредактировал axa09 - Jan 30 2009, 03:29

[AlexN]

платы заказываем вот здесь http://www.pselectro.ru/index.php
у них есть два варианта:
- толшина слоёв не имеет значения
- все слои одной толщины

нам надо 4 слоя.

какой вариант у них предпочесть?

трассы сигналов ЦПУ и памяти очень короткие менее 5 см

Если Вы хотите стабильно работающее устройство, то надо поступить точно так, как советовал b.igor.
И не Вы должна подстраиваться под производство, а оно должно выполнить ваш заказ.
пример разработанной платы: 4 слоя, процессор arm9 200МГц, ширины проводников 0.13мм, зазоры - 0.25мм (для уменьшения crosstalk, по рекомендациям одного из документов intel). расстояние до слоя земли в проекте заложено 0.18мм, при этом импеданс проводника с толщиной 0.13мм составляет около 70ом, 0.2мм - 60ом (по расчетам expedition). Посему расстояние до плана земли лучше закладывать еще меньше, где-то 0.12мм. Кроме всего прочего уменьшение расстояния до плана в 2 раза снижает crosstalk в 4 раза (так говорят умные книги дядюшки Джонсона)
Платы заказывали в pselectro, специально оговаривая нестандартный для них падстек. Ничего, согласились, сделали. На интерес распиливали одну, не измеряли, но на взгляд - похоже на правду.