надо не эпсилон подбирать, а для заданного эпсилон около 4.5-4.6 подобрать толщину препрега (из стандартных значений) для получения заданного сопротивления с разумной погрешностью. Думаю, что и 60ом должны устроить Ваши микросхемы.
Цитата(Vlad-od @ Jan 30 2009, 18:50)

вообще-то так точно препрег не посчитать, так как он течет. При прессовании клей затекает в проводящий рисунок и прокладочная ткань становиться тем тоньше, чем меньше металлизации на слое

.
А в чем разводите? По-моему любой сапр позволяет выделить линию определенной ширины на слое и следать ее другой ширины. Для соблюдения зазоров естесственно надо пересчитать импеданс так, чтобы линии стали уже.
А еще после металлизации отверстий финишная (конечная толщина фольги на внешних слоях будет от 30 до 45 мкн.
если препрег 0,2 и ширина фольги 0,2 то 65ом (без маски). Решайте сами подойдет или нет
+1
хороший компромисс