Вопрос про толщинц слоёв, какие выбрать Опции

[axa09]

люди, поделитесь опытом плиз!

хочу развести микроконтроллер (ядро 500мгц) шина 125мгц. плата 4 слоя с внутренними сплошными слоями питание-земля. Толщина 1.5мм
Память -динамическая синхронная (сдрам)

подскажите, какой вариант лучше предпочесть - чтоб толщина слоев была одинаковой или между слоем землея-питание сделать по-толще?

ну или конкретно цифры подскажте плиз.

[Vlad-od]

если взять 3*1080 то они будут около 0,18 (или тоньше и тогда сопротивление еще меньше будет) и с зеленкой тогда Z=57 для 4.5 (для 0,204 - 61ом)
В калькуляторе проницаемость маски в неявном виде, но насколько я помню - 3.5

ЗЫ: производитель гарантирует выполнение импеданса с точностью ±10%

толщина трасс под маской таже 18мкм? или они утолщают? до скольки? я про трассы, а не про пады.
какова итоговая толщина фольги?

Толщина меди при металлизации увеличивается независимо от того пады это или нет. Обычно считают увеличение на 27мкн (или чуть меньше).
В итоге гарантированно получите около 40. На готовых платах у нас от 30 до 45.