Цитата(CF755 @ Feb 4 2009, 03:17)

Предыстория вопроса следующая.
На плате помимо СВЧ-компонентов (2.8-3.5ГГц и 400МГц), находится много цифровых схем с кучей питаний. Всё уложилось в 10 слоёв. Планируем использовать в качестве материала платы FR-4. Мощности не большие - порядка нескольких dBm, СВЧ трассы короткие - не более 2 см. Согласование проводников сделать хочется качественней. Вопросы при этом возникли следующие:
1. Характеристики FR-4 на частотах 400МГц и 2.8 - 3.5ГГц. - диэлектрическая пронициаимость и тангенс угла потерь (последний интересует мало, т.к. как я понял при расчёте волнового сопротивления не учитывается, но всё таки интересно).
2. Какие нужно учитывать особенности при изготовлении диэлектрических прослоек - Er препрегов и ламинатов, умеьшение толщин при пресовании, утолщение проводников после металлизации и т.п.
3. Посоветуйте какой-нибудь распространённый ламинат, который можно указать при заказе (в Резоните пока ничего не посоветовали - сказали что FR-4 у них стандвртный и всё).
4. На что нужно обратить внимание при заказе платы с нужным импедансом проводников.
Заранее благодарен.
Хотел бы напомнить фразу: "Доверяй (производителю, дистрибьютору),
НО ПРОВЕРЯЙ".
Так мы столкнулись с тем, что купив ламинат фирмы Rogers - RT5880 (толщиной 1,575 мм, 3,175 мм), имеем его диэлектрическую проницаемость 2,58±0,01, тангенс угла потерь 0,0067±0,0010 (на 10 ГГц). Испытания проводились на базе Томского государственного университета. Производителем же заявлены параметры данного ламината - диэлектрическая проницаемость 2,2±0,02, тангенс угла потерь 0,0004-0,0009.
Может быть для кого то такое различие в параметрах не критично, но для нас оказалось существенным.
По поводу нанесения металлизации. Не стоит дополнительно осаждать медь, серебро. Только не забудьте про 4-5 скин-слоя.
Всего хорошего.