Помогите решить спор о размещении via (переходных отверстий), Человек хочет их прямо на контактную площадку поставить Опции

[haker_fox]

Здравствуйте! Рядом со мной коллега разводит простенькую печатку (1 ОУ + рассыпуха). И вот для экономии места на печатке он решил via разместить прямо на контакте посадочного места SOIC-8. Я нутром чувствую, что это очень нехорошо. Но у самого большого опыта в разводке плат нет и доказать ему я ничего, как мне кажется, не могу.
Мои утверждения, что сверло, которым будет сверлиться via, раздолбит всю площадку - выглядят не очень убедительно.
Сейчас вечером дома подумал, что произойдет еще и кривой монтаж микросхемы относительно поверхности платы, что может привести в дальнейшем к отваливанию микросхемы, нарушению контакта и прочим неприятностям.
Хочу попросить помощи рассудить нас: можно ли все таки так делать (мои придирки к нему зря) или нельзя? К чему еще может такой "финт" привести?

[МП41]

Я просаживал проволочку на самоделках через пады и всё было нормально, реально меньше сверлить надо было.

[musa]

Я просаживал проволочку на самоделках через пады и всё было нормально, реально меньше сверлить надо было.

В похожих случаях я посто слегка сплющивал проволоку в середине и осаживал с помощью оправки. Просто подбирать по толщине свёрла диаметром 0.4 мм несколько затруднительно. Как правило в одной партии они бывают с очень маленьким разбросом. В соседнем разделе вообще описывают приспособление для изготовления клёпок из медной проволоки для метализации.