Пайка BGA, предложение Опции

[deast]

Всем привет.
Есть вопрос связанный с пайкой микросхем в BGA корпусах. Дело это достаточно дорогое, а свое оборудование иметь для монтажа BGA еще дороже. Есть вариант делать это на коленках феном, тогда работает через раз. Бывают непропаи, бывает перегрев. В общем стоит задача оптимизации данного процесса.
Если попробовать при разработке плат контактные площадки для BGA делать в виде переходных отверстий? Тогда как минимум решается проблма позиционирования корпуса. Микросхема встала всеми контактами в отверстия и можно паять. Далее с обратной стороны снизу направлять поток горячего воздуха на микросхему. Есть конечно риск, что шарики расплавятся и припой через отверстия выльется. Тогда есть вариант плату перевернуть и направить воздух сверху, либо отверстия делать с малым диаметром, чтобы припой держался за счет сил поверхностого натяжения. Тогда будет возможность с обратной стороны и паяльником контакты пропаивать по одному. Подскажите кто что думает, может я что не учел? Каке еще факторы необходимо учесть при таком подходе? Кто владеет информацией, поделитесь. Спасибо...

[NikWik]

Доброго времяпровождения.
При сноровке и нормальных руках можно легко паять микросхемы в БГА корпусах.
Мастера сотовых телефонов в день их по несколько десятков могут паять!

Минимальный набор для этого:
1. Термовоздушная станция:
из средней ценовой категории 500-2000$$: http://www.dipaul.ru/catalog/solder_termo/
из начальной до 500$: http://www.service-gsm.ru/production/15/termosoldering/ - используются большинством ремонтников сотовых, работают неудовлетворительно, но некоторые модели при сноровке можно использовать с успехом.
2. Хороший и качественный флюс, рекомендую http://www.partmobile.ru/vcd-3139-1-2953/goodsinfo.html , но надо осторожнее покупать, часто попадаются подделки!

Дополнительно:
1. Устройство для предварительного разогрева и поддержки подогрева, например http://www.dipaul.ru/pub/01_HAKKO_85_1175696333.pdf - удобная штука, но на любителя.
2. Очистители, например http://gsmservice.ru/accessories/item.html?id=287 , мне очень понравился вот этот: http://www.chip-dip.ru/product0/1696.aspx
3. Паяльную пасту, давно не покупал, даже не знаю какую посоветовать, для примера http://www.partmobile.ru/vcd-3138/goods.html
Это для случаев неудачной пайки, если микруха встала криво, то отпаиваем, удаляем остатки олова с платы, микросхему в трафарет (по трафаретам отдельный вопрос, гугл вам в помощь), накатываем новые шарики и по новой на плату.

Есть еще инфракрасные паялки, например: http://www.service-gsm.ru/production/15/termosoldering/3013/ говорят очень хорошая штука, сам не пользовался, не по карману.

Теперь немного технологии:
Рассматриваю случай с новой микросхемой (на ней уже есть шарики) и новой залуженной платой. Намазываем тонким слоем флюс на контактные площадки платы (для этого его удобно набрать в шприц с резиновым поршнем на 5 кубиков, но не полный, потом поймете почему, а иглу обрезать), ставим как можно ровнее микросхему, дуем сверху на нее горячим воздухом с термофена (поток воздуха и температура подбирается экспериментально, обычно окло 350 градусов, а воздух чтобы соседние элементы не сдувало), сколько дуть зависит от температуры, потока воздуха и еще некоторых параметров, если время разогрева более 1,5 минут то стоит задуматься о правильности выбора температуры и потока воздуха.
Держим фен как можно перпендикулярнее к плате, на расстоянии 7-10мм от микросхемы. Сначала закипит флюс, и начнет немного пузырится, если кипение проходит интенсивно (микросхема начинает прыгать), то нужно убавить температуру, либо использован некачественный флюс. Затем хорошо будет видно как микросхема "осядет" на плату и из под нее выступит немного флюса, обычно сначала оседает один угол, потом другой и так постепенно вся микросхема встанет на плату и выровняется по контактным площадкам, даже если вы установили ее с видимым перекосом.
Осталось остудить плату и проверить работоспособность.
Удачи!

Еще можно (а иногда и нужно) промыть плату очистителем, хороший флюс не вносит ни какого влияния на работу схемы на частотах до 2 Ггц, поэтому очистка платы от остатков флюса на ваше усмотрение.

Советую заглянуть сюда, много полезного: http://www.smtservice.ru/traf/traf_articles.php

Сообщение отредактировал NikWik - Feb 27 2009, 13:09